村田貼片電容作為全球MLCC的龍頭，決定建新廠增產(chǎn)MLCC，預(yù)計(jì)2023年4月建設(shè)完成。此次建新廠是為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

電容市場(chǎng)需求增加，這個(gè)原因已經(jīng)說(shuō)過(guò)好多回了，無(wú)非就是手機(jī)和汽車(chē)應(yīng)用的爆發(fā)，才會(huì)帶動(dòng)市場(chǎng)的電容需求量的。